Sepax反相硅胶填料
Sepax C18硅胶填料是一种多孔、高纯硅胶基质填料,粒径分布窄,机械强度高,因而可获得高分离度的优质峰形。Sepax C18硅胶填料ODS系列化学键合填料主要包括两种类型,ODS-GP和ODS-HP。ODS-GP适合分离高
DEAE高流速琼脂糖凝胶
离子交换介质是目前蛋白分离纯化中应用最广泛的方法之一,既可用于捕获初分离,也可用于中度纯化与精细纯化。 操作简单,流动相便宜,蛋白活性回收率高。
实验耗材200ul黄吸头
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